近百亿元！晶合集成全资子公司完成多家外部增资

导读：近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致，总额高达95.5亿元。增资完成后，皖芯集成的注册资本增至95.89亿元，增长近200倍。

近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。

据了解，去年9月，晶合集成曾发布公告称，为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，将引入外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资。

此次公告显示，皖芯集成已成功收到各增资方支付的全部增资款，总额高达95.5亿元。增资完成后，皖芯集成的注册资本增至95.89亿元，增长近200倍。公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东，并保持对皖芯集成的控制权。

据公告内容显示，皖芯集成于2022年12月设立，目前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。