晶合集成电路申请用于制备滤光片图案的方法专利，提高滤光片的生产效率

本文源自:金融界

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于制备滤光片图案的方法、滤光片及电子设备”的专利，公开号CN119916609A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本披露公开了一种用于制备滤光片图案的方法、滤光片及电子设备。该方法包括：对滤光片基料进行图案的初步刻蚀，以得到滤光片半成品；获取滤光片半成品的前程结构参数；确定目标图案的目标结构参数；在预设蚀刻配方数据库中筛选出能够将前程结构参数刻蚀成目标结构参数的蚀刻配方；以及利用蚀刻配方对滤光片半成品进行刻蚀，以得到具有目标图案的滤光片。通过本披露实施例的方案，能够通过预先构建的预设蚀刻配方数据库来存储蚀刻配方、前程结构参数和目标结构参数的映射关系，从而通过查表方式针对不同的前程刻蚀结果自动识别对应的蚀刻配方，进而提高滤光片的生产效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目621次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1120条，此外企业还拥有行政许可16个。