合肥晶合集成电路取得一种夹具专利，提高半导体产品光刻制程的效率和质量

本文源自:金融界

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种夹具”的专利，授权公告号CN222903750U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请涉及一种夹具。该夹具包括：夹板组件；清洁布以及传输组件。其中，夹板组件包括底板、第一顶板和第二顶板，第一顶板、第二顶板连接于底板且能够相对底板转动，以使夹板组件在展开状态和折叠状态之间切换；其中，底板上开设有多个连通设置的汇流条1011以及与汇流条1011连通的多个通孔。清洁布，设置于夹板组件。传输组件，包括传输管道，以及设置于传输管道的多个阀门；其中，传输管道与至少一汇流条连通。通过将清洁布设置在夹板组件，解决了在清洁热盘时清洁布20反复从热盘中进出以添加酒精，造成的热盘内灰尘的增加并且延长作业时间的问题，提高了半导体产品光刻制程的效率和质量。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目622次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1149条，此外企业还拥有行政许可17个。