晶合集成申请一种控制蚀刻的方法及相关产品专利，提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率

本文源自:金融界

金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种用于控制蚀刻的方法及相关产品”的专利，公开号CN120184035A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于控制蚀刻的方法及相关产品，涉及半导体制造技术领域；该方法包括：检测经过蚀刻的晶圆的背面蚀刻痕的宽度；根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离。根据该方法，通过检测晶圆背面蚀刻痕的宽度可以准确地识别边缘蚀刻工艺中的蚀刻区域误差；在根据背面蚀刻痕的宽度调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离后，可以控制晶圆蚀刻工艺恢复到标准工艺。进一步地，该方法可以在对晶圆完成边缘蚀刻后，即时地检测晶圆背面蚀刻痕的宽度，并即时地调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆的距离，从而以即时的反馈机制提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1181条，此外企业还拥有行政许可17个。