晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种背照式图像传感器及制备方法”，专利申请号为CN202511598775.8，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种背照式图像传感器及制备方法，所述制备方法包括以下步骤：提供器件晶圆和载体晶圆，所述器件晶圆的键合边缘表面为外凸曲面；在所述载体晶圆与所述器件晶圆的键合边缘对应的位置上形成支撑部，对所述支撑部的内侧表面进行研磨处理，使得所述支撑部的内侧表面形成为与所述外凸曲面相适配的内凹曲面；将所述器件晶圆与所述载体晶圆键合，再依次进行热处理、晶背减薄处理和切边处理，得到背照式图像传感器。本发明解决了现有晶圆边缘键合界面悬空导致边缘崩边的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权19个，较去年同期增加了58.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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