晶合集成获得发明专利授权：“离子注入设备和离子注入方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“离子注入设备和离子注入方法”，专利申请号为CN202511607643.7，授权日为2026年5月5日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种离子注入设备和离子注入方法，该设备包括：用于承载半导体结构的承载台；用于产生离子束并驱动离子束向半导体结构运动的离子束产生系统；位于离子束产生系统和承载台之间的离子束阻挡系统，其包括具有弧形边缘的离子束通道；离子束经离子束通道注入半导体结构；控制系统，用于控制承载台围绕指定旋转中心旋转，并控制离子束通道沿半导体结构径向运动，使得经离子束通道注入半导体结构的离子束在半导体结构上形成沿半导体结构径向分布的至少两个形状为圆形、环形或扇环形的区域；区域弧度与离子束通道弧形边缘弧度相匹配。通过本申请实施例，减小了半导体结构上相邻离子注入区域之间的过渡区域沿半导体结构径向的宽度。

今年以来晶合集成新获得专利授权190个，较去年同期增加了58.33%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1621条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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