港股上市进程观察｜丹诺医药-B登陆主板，四家科技企业待上市，晶合集成H股备案推进

（来源：中善讲资本）

5月22日至5月25日，香港新股市场在交易日数量有限的情况下，仍释放出较为清晰的上市推进信号。

5月22日，丹诺医药-B正式登陆港交所主板，成为本统计周期内新增挂牌的生物科技企业。与此同时，创想三维、华曦达、深演智能、云英谷科技四家科技企业已披露招股文件，并分别计划于5月27日或5月29日在港交所挂牌。备案端方面，已于科创板上市的晶合集成境外发行上市备案获中国证监会确认，拟发行不超过2.48592亿股境外上市普通股并赴港上市。

由于5月23日至24日为周末，5月25日香港市场因佛诞翌日休市，本轮港股新股交易与发行进度，主要集中体现于5月22日前后披露及推进的项目。香港交易所公告显示，香港市场将于5月26日照常开市。

从企业结构来看，近期港股上市进程正在形成两条并行主线：一条是生物医药、智能硬件、AI应用及显示半导体企业进入发行与挂牌阶段；另一条是A股半导体企业继续通过H股上市，拓展国际资本平台与全球融资渠道。

一、本期港股新股上市与推进概览

注：上述发行资料来自港交所披露文件；晶合集成备案资料来自中国证监会公开备案通知书。上市时间仍应以企业后续正式公告及港交所最终安排为准。

二、丹诺医药-B：5月22日正式挂牌，生物科技新股热度延续

5月22日，丹诺医药（苏州）股份有限公司-B正式在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为06872.HK。港交所官网新上市信息显示，丹诺医药-B已于5月22日纳入新上市公司名单。

丹诺医药是一家临近商业化阶段的生物科技公司，主要专注于细菌感染及细菌代谢相关疾病领域的创新药物发现、开发及商业化。公司此次全球发售828.055万股H股，发售价为每股75.70港元，其中香港发售股份82.81万股，国际发售股份745.245万股，另设发售量调整权及超额配股权。联席保荐人为中信证券及农银国际。

按照发售股份数目及发售价初步计算，丹诺医药-B本次全球发售对应的募资总额约为6.27亿港元，未计超额配股权行使及上市相关费用。

丹诺医药-B发行信息概览

从市场表现来看，丹诺医药-B上市首日获得较高关注度。公开市场报道显示，公司首日股价一度较发售价上涨超过150%，反映出市场对创新药，特别是具备差异化临床价值与商业化预期的生物科技资产仍保持较高关注。

中善资本观察

丹诺医药-B的挂牌，继续验证了港股市场对生物科技企业的制度承载能力和资本关注度。

生物科技企业的上市价值，并不完全建立在当期利润基础上，而更多取决于核心产品的临床价值、注册进展、市场空间、知识产权壁垒及未来商业化能力。丹诺医药当前处于临近商业化阶段，其上市后的核心观察点，将集中在核心产品审批节奏、商业化准备能力以及后续收入兑现情况。

对于拟赴港上市的生物医药企业而言，港股市场仍然具有较强吸引力，但资本认购热度并不意味着经营风险消失。研发失败、审批进度、商业化放量与持续融资能力，仍是决定企业长期价值的关键变量。

三、四家科技企业处于待上市阶段，港股新股供给结构进一步向科技资产集中

截至5月22日，港交所新上市资料页面显示，创想三维、华曦达、深演智能、云英谷科技均已披露相关上市及招股文件，并处于上市前推进阶段。四家企业分别覆盖消费级3D打印、智慧家庭与AI Home、营销智能、显示半导体等方向，体现出港股新股供给正在持续向新技术、新消费硬件和数字化平台企业集中。

四、创想三维：消费级3D打印企业预期5月29日登陆港股

深圳市创想三维科技股份有限公司已于5月20日刊发招股章程，股份代号为03388.HK，预期于5月29日在港交所主板开始买卖。

根据招股章程，公司拟全球发售7342.755万股H股，其中香港发售734.28万股H股，国际发售6608.475万股H股，发售价为每股18.80港元。按照发售股份数目及发售价初步计算，公司本次全球发售对应募资总额约为13.80亿港元，未计超额配股权行使及发行费用。

创想三维发行信息概览

创想三维所处的消费级3D打印赛道，兼具智能硬件、数字制造和全球消费市场属性。与传统消费电子不同，3D打印企业的成长逻辑不仅来自设备销售，也与耗材、软件、内容生态、创客社区及海外渠道建设密切相关。

中善资本观察

创想三维若顺利挂牌，将为港股市场增加一个具备全球消费硬件属性的细分科技标的。

对于这一类企业，资本市场通常不只关注收入规模，更关注海外市场份额、品牌认知度、软硬件生态协同、产品迭代速度及供应链控制能力。企业若能够持续扩大海外影响力，并建立具有复购性质的耗材与服务收入结构，其资本价值将更具稳定性。

五、华曦达：智慧家庭与AI Home进入港股发行阶段

深圳市华曦达科技股份有限公司已披露全球发售文件，股份代号为00901.HK，预期于5月27日在港交所主板挂牌。

根据港交所披露文件，公司拟全球发售1920.73万股H股，其中香港发售192.08万股H股，国际发售1728.65万股H股，发售价为每股32.80港元。按照发行股数及发售价初步计算，公司全球发售对应募资总额约为6.30亿港元。

华曦达发行信息概览

华曦达主要面向全球企业客户，尤其是电信运营商，提供智慧家庭产品及软硬件一体化解决方案，产品涉及流媒体终端、智能投影、光网络终端、Wi-Fi路由器以及家庭AI智能体等方向。

根据其招股文件引用的弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计算，华曦达为全球第八大、中国内地第三大面向企业客户的智慧家庭产品提供商；按2024年销量计算，公司为全球最大的Android TV智能终端供应商。

中善资本观察

华曦达的上市逻辑，体现的是传统智慧家庭硬件企业向AI家庭入口与软件平台能力升级的资本路径。

当前，家庭场景已成为AI终端应用的重要落点之一。电视盒子、投影仪、路由器及家庭控制终端，正在由单一硬件向内容服务、家庭网络与AI交互入口延伸。对资本市场而言，华曦达能否获得持续认可，关键在于其AI Home能力能否由技术储备真正转化为订单、收入及长期客户黏性。

同时，公司海外业务占比较高，其未来经营仍需持续关注国际贸易政策、海外客户集中度、汇率波动及全球供应链变化等因素。

六、深演智能：AI营销应用企业计划5月27日挂牌

北京深演智能科技股份有限公司已于5月18日披露招股文件，股份代号为02723.HK，预期于5月27日在港交所主板上市。

根据招股章程，公司拟全球发售906.80万股H股，其中香港发售90.68万股H股，国际发售816.12万股H股。公司招股文件显示，指示性发售价区间为每股43.50港元至55.50港元，最终发售价及配发结果预计于5月26日公布。

按照指示性发售价区间初步测算，公司全球发售对应的募资总额约为3.94亿至5.03亿港元，最终数据应以定价及配发结果公告为准。

深演智能发行信息概览

深演智能所处的营销智能领域，本质上是将数据分析、算法模型与客户营销转化需求结合，通过技术能力提升广告投放、客户识别和营销效率。

中善资本观察

在生成式AI加速进入企业服务场景的背景下，营销智能具备一定成长空间。但对于AI应用企业而言，上市后的估值逻辑不能仅停留在“AI概念”本身。

市场更关注的是，企业是否拥有可持续的付费客户、真实可验证的交付效果、合规的数据使用体系，以及技术投入是否能够形成规模化利润。深演智能上市后的关注重点，也将在于AI能力与实际商业变现之间的兑现效率。

七、云英谷科技：显示芯片企业预期5月27日上市

云英谷科技股份有限公司已于5月18日披露招股文件，股份代号为03310.HK，预期于5月27日在港交所主板挂牌。

根据公司招股章程，云英谷科技拟全球发售5285.92万股H股，其中香港发售528.60万股H股，国际发售4757.32万股H股，发售价为每股20.81港元。按照发行股数及发售价初步计算，本次全球发售对应募资总额约为11.00亿港元，未计超额配股权行使及发行费用。

云英谷科技发行信息概览

显示芯片处于终端显示产业链的重要环节，应用领域可覆盖智能手机、消费电子、车载显示及其他智能终端。随着终端设备显示规格升级、汽车智能座舱渗透以及国产半导体产业链持续完善，显示芯片企业的资本关注度仍在提升。

中善资本观察

云英谷科技进入港股发行阶段，进一步说明半导体及核心零部件企业仍是香港新股市场的重要供给方向。

与应用型科技企业相比，半导体企业通常具有技术投入高、客户验证周期长、产业周期波动明显等特点。投资者在关注国产替代与行业成长空间的同时，也会持续评估产品迭代能力、主要客户结构、研发投入、毛利率变化及下游需求周期。

八、晶合集成：科创板晶圆代工企业H股备案获确认

在备案端，合肥晶合集成电路股份有限公司的赴港上市进程取得重要推进。

根据中国证监会公开披露的备案通知书，晶合集成拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。该备案通知书落款日期为2026年5月19日。通知书同时明确，公司自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。

晶合集成已于2026年3月31日向港交所递交上市申请版本。公司是一家12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台，主要产品与技术平台涉及显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、逻辑芯片及微控制单元等方向。

根据公司申请版本引用的弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计算，晶合集成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；其显示驱动芯片晶圆代工业务排名全球第一，CMOS图像传感器晶圆代工业务排名全球第五、中国大陆第三。

晶合集成主要经营数据

2023年至2025年，晶合集成收入由71.83亿元增长至103.88亿元，两年累计增长约44.6%。2025年，公司收入首次突破百亿元，但毛利率由2024年的25.2%回落至22.7%，净利润亦较2024年略有下降。

此外，公司申请版本披露，截至2025年12月31日，晶合集成拥有1374项专利，其中包括1057项发明专利；2025年研发开支占收入比例为32.2%，研发人员占员工总数比例为34.6%。

中善资本观察

晶合集成此次推进H股上市，具有较强的产业资本意义。

晶圆代工属于高投入、高技术门槛、高产能要求的基础产业。企业在扩充产能、推进工艺平台升级、完善汽车电子及AI相关应用布局过程中，对长期资本和多元融资渠道存在持续需求。

对于已经登陆科创板的晶合集成而言，赴港上市不仅能够增加境外融资平台，也有助于公司进一步扩大国际投资者覆盖面，强化与全球半导体产业链及长期资本之间的连接。

但备案确认并不等同于上市完成。晶合集成后续仍需经历港交所审核、聆讯、招股与最终挂牌等环节。其资本市场价值，仍将取决于产能利用率、技术节点升级、客户结构、行业周期变化以及持续盈利能力。

九、状态校正：同仁堂医养不属于本期新增上市事件

截至5月22日，港交所新上市资料页面仍显示北京同仁堂医养投资股份有限公司，股份代号为02667.HK。

但根据公司于3月27日发布的公告，北京同仁堂医养已决定延迟进行全球发售及其在港交所主板上市的计划，原因包括当时市场状况等多项因素。因此，同仁堂医养虽仍存在于港交所相关新上市资料页面中，但不应统计为5月22日至5月25日期间新增上市或待挂牌企业。

这一细节也提醒市场参与者，在整理港股新股进程时，不能仅依据页面显示的公司名称进行统计，还需进一步核对企业最新公告、配发结果、挂牌安排及是否存在延迟或终止发行情形。

十、港股新股进程释放三项资本信号

其一，科技与生物医药仍是港股新股供给的核心方向

本期新增上市及待上市企业中，丹诺医药-B属于创新药领域，华曦达对应智慧家庭与AI终端，深演智能对应AI应用，云英谷科技对应半导体，创想三维对应智能制造与消费级科技硬件。

这说明港股IPO市场对具备技术壁垒、产业成长空间及国际资本识别度的企业仍保持较强吸引力。

其二，企业上市进程正在从递表向发行、挂牌和备案兑现延伸

相比仅披露上市申请，正式招股、完成配发、挂牌交易及境外备案确认，更能够反映项目推进的实际节奏。

丹诺医药-B完成上市，四家科技企业进入待挂牌阶段，晶合集成完成备案关键环节，均表明当前港股市场并非只有申报数量升温，部分优质项目已经进入更实质的资本兑现阶段。

其三，A+H平台正在成为大型产业企业的重要资本路径

晶合集成作为科创板上市企业，继续谋求H股上市，反映出产业型企业正在更加重视境内外双资本平台布局。

对于半导体、创新药、先进制造及智能汽车产业链企业而言，香港市场能够提供国际投资者覆盖、境外融资工具、产业并购空间及全球化品牌展示窗口。这种资本路径，未来仍可能在更多内地行业龙头企业中持续出现。

十一、中善资本观点：上市进程越向前，企业越需要重视资本表达与合规治理

港股上市并不是从递交申请书开始，也不是在挂牌敲钟时结束。

从备案、递表、聆讯、招股、配售到上市后的投资者沟通，每一个环节都对应着企业经营质量、治理水平与资本表达能力的检验。

本期企业呈现出明显差异：丹诺医药-B代表临近商业化阶段的生物科技资产；创想三维代表全球化消费科技硬件；华曦达代表AI家庭入口与智慧终端；深演智能代表企业级AI应用；云英谷科技与晶合集成则分别对应显示芯片与晶圆代工等关键半导体环节。

这些企业虽然来自不同赛道，但资本市场关注的核心逻辑高度一致：业务是否真实可持续，技术是否能够形成商业化收入，财务表现是否具备改善空间，治理结构与合规基础是否足以支撑国际资本市场长期审视。

对拟赴港上市企业而言，市场窗口正在打开，但申报热度越高，企业越需要提前完成战略定位、财务规范、合规梳理与资本传播准备。只有将产业价值、经营数据和资本逻辑清晰呈现，企业才能在上市之后真正建立持续获得资本认可的能力。

围绕企业赴港上市、A+H资本路径及境外融资需求，中善资本可为企业提供全周期、可执行的资本市场服务支持。

上市路径评估。

结合企业行业属性、财务规模、盈利能力、技术壁垒、股东结构及融资目标，协助企业判断赴港上市的可行性，并明确适合的上市与融资路径。

上市前规范辅导。

围绕股权结构、历史融资、关联交易、业务资质、财务内控、知识产权、合规事项及潜在审核重点，协助企业提前识别问题、完善规范基础。

中介机构与资本资源匹配。

结合项目特点与推进阶段，协助企业对接券商、律师、会计师、基石投资人及产业资本资源，提升上市项目协同效率。

资本市场传播策略建设。

围绕企业商业模式、行业地位、技术亮点、增长逻辑及资本价值，协助企业构建递表前、招股期、挂牌后不同阶段的媒体传播与投资者沟通体系。

上市后品牌与市值传播支持。

围绕业务进展、产业合作、财务成果、研发突破及战略升级，持续提升上市公司在资本市场中的认知度与长期品牌价值。

中善资本始终坚持合法合规底线，持续关注香港资本市场制度变化与产业企业上市机会，以专业判断、产业理解与资本传播能力，为优质企业接轨国际资本市场提供稳健支持。

**资料来源：**香港交易所、香港交易所披露易、中国证券监督管理委员会公开披露文件、相关企业招股章程及申请版本。

**风险提示：**本文仅基于公开披露资料进行资本市场观察与行业分析，不构成任何投资建议、证券认购建议或收益承诺。待上市企业的发行、定价及挂牌安排仍可能发生变化，最终信息以港交所及相关企业正式公告为准。