晶合集成港交所IPO通过聆讯

观点网讯：6月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。

根据公开资料，2026年3月31日，晶合集成正式向港交所递交上市申请文件，拟在香港主板上市。

申请文件显示，该公司是一家12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。

根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，晶合集成为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业；2020年至2025年期间，该公司产能及收入增速在全球前十大晶圆代工企业中均排名第一。按细分领域看，公司于2025年为全球第一大DDIC晶圆代工企业，同时位列全球第五、中国内地第三的CIS晶圆代工企业。

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