芯片ETF华夏（159995）回调0.38%，晶合集成领涨，大摩称半导体设备商将为最大受益者

6月23日上午，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.06%，医药生物、美容护理、纺织服饰等板块涨幅靠前，有色金属、电力设备跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:20，芯片ETF华夏（159995.SZ）下跌0.38%，其成分股晶合集成上涨6.36%，卓胜微上涨4.57%，*ST闻泰上涨3.87%。然而，沪硅产业、澜起科技等表现不佳，其涨跌幅分别是：-4.51%、-4.05%。

昨晚美股科技股遭遇明显抛压。谷歌因核心AI人才跳槽竞争对手，股价大跌约5%；SpaceX暴跌16%，市值蒸发超3200亿美元，科技巨头表现整体低迷，纳斯达克指数跌超1.3%。

但从产业来看，6月以来，SEMI大幅上修全年半导体设备增速至23.5%，SK海力士透露2034年晶圆产能将翻至当前三倍，全球半导体景气持续确立。

摩根大通指出，AI资本开支正在从GPU厂商向上游迁移，半导体设备供应商将是整个链条中最持久、杠杆最大的受益者。预计全球晶圆制造设备市场将从2025年的1245亿美元增长至2028年的2373亿美元，三年接近翻倍。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。