晶合集成全球发售2.16亿股H股，净筹约67.79亿港元

7月10日，晶合集成（688249/02249）发布公告，公司本次全球发售H股总数为2.16亿股。根据每股H股发售价32.30港元计算，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。

本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

2026年一季度，晶合集成实现收入29.12亿元，归母净利润5066万元。