天德钰股价微跌1.41% 2024年度分红方案出炉

本文源自:金融界

截至2025年6月16日15时，天德钰股价报21.65元，较前一交易日下跌1.41%。盘中最高触及22.07元，最低下探至21.46元，成交额0.99亿元，换手率2.49%。

天德钰主营业务为半导体芯片设计，产品涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片等，主要应用于消费电子领域。公司所属概念包括半导体、国产芯片、华为概念等。

公司发布2024年年度权益分派方案，拟每股派发现金红利0.072元（含税），股权登记日为2025年6月20日，除权除息日为2025年6月23日。

2025年6月16日，天德钰主力资金净流出1162.44万元，占流通市值的0.29%。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。