天德钰E-Marker芯片JD6625过USB-IF认证，助力USB-C生态加速演进

前言

自iPhone15发布，全系列接口都改用USB-C接口以后，有望将传输速率提升到USB-IF高速传输规范，从而满足iPhone15视频传输、数据传递、高清音频等应用，而这个速率，就需要线缆内置E-Marker芯片，来标记线缆的数据传输能力，从而使线缆不会成为瓶颈，影响数据的高速传输。

E-Marker芯片用于标记USB-C线缆的功率传输能力和数据传输速度，线缆的传输电流超过3A，或支持USB3.0以上的数据传输，就需要使用E-Marker芯片来标记线缆。对于目前的手机快充来说，大功率和大电流快充，都必须使用E-Marker芯片来标记线缆的功率传输能力，才能开启快充，在极短的时间内为手机充满电。

充电头网了解到天德钰推出了一款eMarker芯片 JD6625，支持USB4 2.0 80Gbps、支持雷电四、支持PD3.1 EPR 240W，并通过了USB-IF认证，认证TID：12068，接下来将进行详细讲解一下。

天德钰JD6625

JD6625 是天德钰推出的一款专为 USBC 数据线设计的 EMarker 芯片，支持雷电三/四，支持USB4 2.0 80Gbps，符合 USB TypeC 2.3 和 PD 3.1 规范，并通过了 USBIF 认证，TID:12068，XID:0016373。

该芯片内置隔离二极管、Ra 阻值阵列与 PD 控制器，将电缆性能检测与标识功能高度集成于一体，可有效降低外部元件数量和整机成本。通过片内一次性可编程存储器（OTP），可一次性写入线缆的额定电流能力、USB 标准版本、厂商身份等信息，完成 VDM命令的响应与上报，实现端口即插即用时对电缆特性的精确识别。

在功能实现上，JD6625 支持高达 240W 的 PD 最大功率标记，并全面兼容 BMC 模式下的 SOP 通信，以及结构化 VDM 版本 1.0 与 2.0。芯片提供对 Ra 阻值和 VCONN 二极管的驱动控制，VCONN 供电电压覆盖 2.7V 至 5.8V 范围，能够适配不同线缆与应用场景的供电需求。同时，器件内置过温保护电路，可在高温环境下自动限流或关断，以提高系统的可靠性和安全性。

为了应对电磁干扰与静电放电风险，JD6625 在 CC、VCONN1、VCONN2 引脚上均提供高达 ±8kV HBM 的静电防护，并具备可调的边沿斜率控制功能，用以抑制 BMC 信号中的电磁骚扰。通过 CC 引脚即可完成对定制 VDM 命令的在线编程，无需额外接口，简化了生产测试流程并提升产品良率。

JD6625 提供多种封装形式，包括TDFN4L（1.6x1.6mm）、TDFN6L（2×2mm） 以及常见的 SOT236L，便于设计人员根据不同的 PCB 布局与成本需求灵活选型，可为高功率 USBC 数据线提供种成熟、可靠且易于量产的EMarker 芯片解决方案。

充电头网总结

USBC生态正不断完善与升级，EMarker芯片作为高端充电数据线的核心要素，愈发显得重要。天德钰JD6625这款芯片具备USB4 2.0 80Gbps、雷电四以及PD3.1 EPR 240W多重规范的全面兼容，可以满足当下智能终端对高速数据与大功率快充的双重需求。

从产业链视角来看，JD6625的推出不仅丰富了上游芯片厂商的产品矩阵，也为线缆制造商提供了更灵活、更高效的解决方案。该芯片具备集成化的设计与多封装形式，使得定制化生产与大规模量产兼得成本与性能优势；而可编程OTP与简化的测试流程，则大幅提高了生产效率与良率。