昀冢科技拟募资投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目等

（来源：SEMI）

大半导体产业网消息，昀冢科技8月29日发布晚间公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

公告显示，芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目拟投资2.3亿元，主要基于公司CMI业务发展需求，计划对当前CMI产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，以满足二代、三代及四代CMI产品生产要求并有效提升生产效率，从而提高生产水平与供货能力以满足业务需求。同时，通过扩大规模化效应提升产品成本优势，助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端终端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

DPC智能化产线技改扩建项目本项目拟投资1.8亿元，计划对当前 DPC 业务产线进行自动化、智能化、柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，持续扩大现有客户合作能力，并为新客户的开拓合作提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力，实现公司电子陶瓷产品整体向高附加值产品的转换，推动业务新增长极。

片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资3.5亿元，主要为进一步推动公司电子陶瓷业务中长期策略发展方向，计划通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升 MLCC 产品的整体产能供给能力，进一步提升公司高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑，助力公司加强 MLCC 业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。