东微半导(688261.SH)：对于设计和工艺的双重掌握是主要的壁垒和核心竞争力

格隆汇5月10日丨有投资者向东微半导(688261.SH)提问：请简要介绍公司硅方碳产品的主要壁垒？

东微半导回复：硅方碳产品是公司多年积累的功率半导体设计及工艺能力研发的独创结构的器件。设计不同，工艺便存在差异。所以，作为功率半导体设计公司，对于设计和工艺的双重掌握是主要的壁垒和核心竞争力，是公司的立足之本。