东微半导申请半导体功率器件专利，能够实现器件的绝缘隔离

转自：金融界

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金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，苏州东微半导体股份有限公司申请一项名为“半导体功率器件及其制造方法“，公开号CN117116976A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明实施例提供的一种半导体功率器件，通过所述控制栅通过隔离介质层与所述屏蔽栅绝缘隔离，能够实现器件的绝缘隔离。