芯片设计公司峰岹科技递表港交所 冲击“A+H”双重上市

观点网讯：据港交所披露，峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称：峰岹科技)于1月15日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。

招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在业界建立强大的市场地位。根据弗若斯特沙利文的资料，该公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商； 也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片。

峰岹科技的主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM，均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。其中，MCU/ASIC作为电机主控芯片，负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成控制指令；HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的作用，使MCU/ASIC能够驱动MOSFET器件；MOSFET根据MCU/ASIC的控制指令，在HVIC的驱动下，产生特定的电磁场，实现电机的运转，使BLDC电机高效运行。

财务方面，于2022年度、2023年度、2023年以及2024年截至9月30日止九个月，峰岹科技实现收入约为3.23亿元、4.11亿元、2.82亿元、4.33亿元人民币，年/期内利润约为1.42亿元、1.75亿元、1.24亿元、1.84亿元人民币。

另据了解，峰岹科技已于2022年4月在上交所科创板上市，当时发行2309.085万股，发行价为82元，募资总额为18.86亿元。

截至1月15日收盘，峰岹科技股价为185.56元，市值为171亿元。若港交所上市，将形成“A+H”股的格局。

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