金橙子申请激光加热加工方法专利，加工效率高

本文源自:金融界

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京金橙子科技股份有限公司申请一项名为“一种激光加热加工方法”的专利，公开号CN119910296A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种激光加热加工方法。该方法包括根据带料的加工工艺要求并列设置若干个可编程匀光加工头的位置，以使若干个可编程匀光加工头的激光加工区域拼接覆盖带料所需加工位置；根据带料的加工工艺要求设定每个可编程匀光加工头的激光参数；控制带料沿长度方向移动，识别带料上的加工区域，并在加工区域移动至若干可编程匀光加工头的加工位置时，控制若干可编程匀光加工头对加工区域进行激光加工，并在加工区域移出若干可编程匀光加工头的加工位置时，控制若干可编程匀光加工头停止激光加工。本发明加工效率高，精度高，加工品质高，能耗低，可以减少电池制造过程中的废料和损耗，从而降低了制造成本。

天眼查资料显示，北京金橙子科技股份有限公司，成立于2004年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10266.67万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金橙子科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息79条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可6个。