转自：证券时报·e公司
证券时报e公司讯，联瑞新材(688300)近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。