增长迅猛！2024年先进封装市场预破786亿美元，联瑞新材抢占高端材料先机

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联瑞新材业绩表现：联瑞新材在2023年的营收达到7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利为1.74亿元，同比下滑7.57%。公司的营业收入增长主要得益于下游需求的恢复和高端球硅产能的持续投产。

市场需求预测：随着先进封装技术的发展、消费电子市场的复苏、人工智能技术的推进以及高端材料市场的布局，预计公司在2024年的业绩将呈现快速增长。根据行业预测，全球先进封装市场在2022至2028年间的复合年增长率为10.6%，到2028年市场规模将达到786亿美元。

产能优化和产品配套：公司投资建设了2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目，旨在优化现有产能结构。同时，公司已经开始批量供应高端球硅和球铝产品，以满足HBM的需求。

市场和风险因素：消费电子市场的复苏、国产先进封装技术的加速布局以及算力需求的增长可能会成为公司业绩增长的催化剂。然而，市场开拓的不确定性和天然气价格的波动可能会带来一定的风险。

和讯自选股写手

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