联瑞新材受益行业回暖净利增44% 加码科技创新三年投1.46亿研发

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

伴随着半导体行业需求回暖，联瑞新材（688300.SH）业绩水涨船高。

3月26日，联瑞新材发布2024年年报，公司实现总营收9.60亿元，同比增长34.94%；实现净利润2.51亿元，同比增长44.47%；实现扣非净利润2.27亿元，同比增长51%。

对于营收和净利润双增长，联瑞新材表示，报告期内，半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，利润同比获得增长。

长江商报记者注意到，作为硅微粉行业的龙头企业，联瑞新材近年来在产能建设方面不断加码，以满足下游半导体封装等领域持续增长的需求。

此外，作为科创企业，联瑞新材还十分重视研发创新和产品升级迭代，保持强劲的核心竞争力。2022年—2024年，公司累计研发投入达1.46亿元。其中在2024年，公司获得知识产权25项。

半导体市场需求回暖

资料显示，联瑞新材自1984年创立硅微粉厂起，便深耕行业41年，成为国内硅微粉行业的佼佼者。2002年4月公司应运而生，并于2019年在上交所挂牌上市。公司的主营业务聚焦于硅微粉的研发与生产，其产品广泛应用于电子、汽车、航空航天等多个领域，销售网络遍布全球。

2024年，联瑞新材盈利大爆发。最新财报数据显示，公司2024年实现营收9.6亿元，同比增长34.94%；净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长51%。

联瑞新材表示，2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。该公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。

报告期内，该公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。

从主营业务分布行业情况看，联瑞新材的先进无机非金属材料视线营收9.59亿元，占比极高且较上年增长34.90%，营业成本增长32.40%，毛利率为40.37%，较上年增加1.13个百分点，表明该业务板块市场竞争力增强，盈利能力提升。

长江商报记者注意到，在毛利率方面，2024年联瑞新材整体毛利率为40.38%，同比提高1.12个百分点，为近三年来同期最高。该毛利率水平从侧面也反映出联瑞新材在市场上具有一定竞争优势，盈利强劲。

持续加码研发

从行业来看，随着半导体产业链国产化进程的加速，新型芯片所需的环氧塑封料（EMC）市场正在迅速崛起。作为国内领先的球形硅微粉生产商，联瑞新材正积极响应市场需求，不断推进产能建设。

2021年8月，联瑞新材以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

2023年10月，公司拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。

同年，联瑞新材还积极投资建设了集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，总投资1.28亿元。该项目新增6条生产线，用于生产集成电路用电子级功能粉体材料，项目正式投产后将形成年产25200吨电子级功能粉体材料产品的生产能力。

进入2025年，联瑞新材加大新产品的产能建设。2月，公司发布公告，拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。建成后将扩大公司高端球形粉体材料生产规模，巩固技术领先地位和市场竞争优势。

在加速产能扩建的同时，作为科创企业，联瑞新材在研发上的投入也在逐渐攀升，将技术研发作为公司可持续经营的支柱。2022年—2024年，公司研发投入分别为3849.9万元、4740.4万元、6040.06万元，近三年合计1.46亿元，占总营收的比例分别为5.82%、6.66%%、6.29%。

长江商报记者了解到，2024年，联瑞新材围绕高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域开展研发。

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