联瑞新材申请超低介电损耗的球形二氧化硅微粉制备方法专利，有效降低球形二氧化硅微粉的介电损耗

本文源自:金融界

金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，联瑞新材（连云港）有限公司申请一项名为“一种超低介电损耗的球形二氧化硅微粉的制备方法”的专利，公开号CN119954165A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种超低介电损耗的球形二氧化硅微粉的制备方法，其步骤如下：有机硅聚合物的制备；浆料的制备；对合成浆料进行固液分离得到浓缩浆料，再对浓缩浆料进行干燥处理，得到球形硅微粉；将得到的球形硅微粉在1500~7000℃·h下进行低温热处理，除去粉中残余的有机物和游离水；随后在3000~28000℃·h下进行高温致密化，进一步除去水分；在搅拌设备内加入改性剂进行表面改性；表面改性后在55~300℃·h下进行干燥，去除改性完之后的小分子副产物，即可得到超低介电损耗的球形二氧化硅微粉。该方法生产工序简单、生产周期短、生产成本低、高产率，能够有效降低球形二氧化硅微粉的介电损耗。

天眼查资料显示，联瑞新材（连云港）有限公司，成立于2020年，位于连云港市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，联瑞新材（连云港）有限公司参与招投标项目6次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可50个。