仕佳光子募资28亿加码高端光芯片产线建设

（来源：第三代半导体产业）

7 月 15 日晚间，科创板光通信芯片企业仕佳光子（688313）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，公司计划通过竞价方式面向不超过 35 名符合资质的特定投资者募资，本次募集资金总额上限 28 亿元，资金将重点投向光通信芯片、光器件产线建设，并配套补充流动资金，全面夯实公司光芯片全产业链制造能力。

本次定增方案设置明确发行约束条件，本次新增股份总数不超过发行前总股本 30%，对应发行上限 1.36 亿股。预案同时说明，足额完成募资后，公司实际控制人控股地位将保持稳定，股权结构不会发生重大变动。定价机制方面，本次发行底价为发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%；投资者获配股份锁定期为六个月，合理调节二级市场股份流通节奏，维护股价稳定。

据仕佳光子介绍，本次募投项目将系统性提升公司多品类核心光通信产品全流程制造、交付与可靠性验证能力，覆盖 AWG 阵列波导光栅芯片、激光器芯片、COC 封装产品、高密度光互连组件等核心产品矩阵，强化产品测试、可靠性验证等关键环节产能，精准匹配下游 AI 高速算力基础设施持续攀升的采购需求。资金分配上，本次募资中将安排 4.8 亿元用于补充公司运营流动资金，覆盖产能扩建、前沿新品迭代、海内外市场渠道拓展产生的持续资金投入。

行业层面，当前全球算力基础设施持续扩容，高端光芯片、高速光器件市场需求进入上行周期。本次大额融资落地后，公司将进一步扩大自研光芯片量产规模，补齐从底层光芯片到集成光组件的全链条配套能力，完善垂直一体化产业布局，持续巩固在高速光互连领域的核心竞争壁垒。

公司同步客观提示本次发行相关风险：定增落地后公司总股本、净资产规模同步扩张，新建产能项目存在收益释放周期滞后特征。若后续业务盈利增速无法匹配资产扩张节奏，每股收益等核心财务指标或将阶段性承压，短期存在股东收益摊薄风险。本次发行尚需履行股东大会审议、上交所审核及证监会注册等多重审批流程，发行落地存在不确定性。

来源：上市公司公告

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