年内最大IPO来了：华虹公司拟募212亿，多家同行成战投、大基金二期狂买30亿
记者|赵阳戈
今年最大规模的IPO来了。
中签率0.07053958%
根据安排，7月25日是科创板公司华虹公司（688347.SH）的申购日，已知其申购上限为4.05万股，顶格申购需配市值达到40.5亿元，其发行价52元，华虹公司的发行市盈率34.71倍，与行业市盈率36.07倍，相差不大。在申购之后，申购者可在7月27日看到中签号，中签缴款日期同样也是在7月27日。
华虹公司的预计融资额为180亿元，而本次的发行数量为40775万股，以52元的发行价来算，募资将达212.03亿元之巨，超过预计额。
2023年来，“大体格”的IPO不少，诸如2023年5月10日上市的中芯集成（688469.SH），预计融资额125亿元，最后融资额110.72亿元；2023年5月5日上市的晶合集成（688249.SH），预计融资额95亿元，实际募资99.6亿元；2023年4月10日上市的陕西能源（001286.SZ），预计融资60亿元，实际募资72亿元。不过和华虹公司212亿的规模比起来，还是有些差距的。
据7月25日晚间公告，最终，华虹公司的中签率为0.07053958%。
国家级大型投资基金认购
值得注意的是，在7月24日晚间，华虹公司披露了其战略投资者的信息。
华虹公司确定此次发行股份数量40775万股，其中初始战略配售数量为20387.5万股，占发行总数量的50%。目前参与战略配售的投资者承诺的认购资金已足额汇至联席主承销商指定的银行账户，由于最终战略配售股数与初始战略配售股数数量相同，发行战略配售数量未向网下发行进行回拨。
来源：公告
来源：公告
来源：公告华虹公司的战投有30名，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称大基金二期），一口气认购了30亿元。大基金二期聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向集成电路芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，适当投向扩围领域，推动我国集成电路产业跨越发展。
来源：公告大基金二期持有华虹半导体子公司华虹半导体（无锡）有限公司8.4233%的股权，持有华虹半导体子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司29%的股权。
除其外，还有国新投资有限公司（下称国新投资）以及中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（下称国调基金二期）认购较多，分别为20亿元和15亿元。国务院国资委间接持有国新投资100%股权，与公司不存在关联关系。国调基金二期的实际控制人也是国务院国资委，同样与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
来源：公告同行入股
还有不少同行也入了股。
说明书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
在战投名单里，沪硅产业（688126.SH）主营为半导体硅片及其他材料的研发，生产和销售，认购金额为5000万元，与华虹公司签署有《战略合作备忘录》，是华虹公司最重要的半导体衬底材料供应商之一。
盛美上海（688082.SH）为科创板上市公司，认购金额1亿元，盛美上海从事半导体专用设备的研发、生产和销售，已与华虹公司在半导体设备等领域开展战略合作，将来除了深度合作半导体清洗设备外，还将为华虹公司的嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务提供设备及技术的支持。
中微公司（688012.SH）的认购金额1亿元。中微公司专注于集成电路、LED关键制造设备，目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户的集成电路加工制造及先进封装。中微公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。
安集科技（688019.SH）认购金额5000万元，安集科技是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
聚辰股份（688123.SH）认购金额1亿元，其专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。该公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、通讯、汽车电子、工业控制等众多领域。
另外还有一个战投为上海澜起红利企业管理合伙企业（有限合伙）（下称澜起红利），认购金额1亿元，澜起科技（688008.SH）直接持股30%，并通过澜起电子科技（上海）有限公司、澜起电子科技（昆山）有限公司、澜起投资有限公司分别间接持有澜起红利20%、30%、20%的份额，澜起科技直接和间接持有澜起红利合计100%的份额。澜起科技主营业务为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其在内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位。
来源：公告