无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资约41.6亿美元

（来源：SEMI）

10月8日消息，天眼查App显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司近日发生工商变更，新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东，持股比例分别为25%、20%、15%、14%，同时，注册资本由668万美元增至41.7亿美元，增幅约62325%。

公开资料显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司成立于2025年10月，法定代表人为白鹏，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等，现由华虹宏力旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司及上述新增股东共同持股。

根据此前公告，华虹宏力无锡三期项目总投资69.5亿美元，将建设一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。