颀中科技：合肥厂预计以显示业务为主，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月

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本文源自:金融界AI电报

金融界12月13日消息，颀中科技披露投资者关系活动记录表显示，结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万EA/月产能。下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。针对部分设备公司已采用国产替代，并与国内优质厂商，如上海微电子、华峰测控等展开合作。公司在多层堆叠封装技术上可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，可结合重布线（RDL）工艺，广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。