颀中科技杨宗铭：公司显示类封测业务已进入韩国市场 AI技术将深刻影响封测业

《科创板日报》3月14日讯（记者 郭辉） 封测作为国内半导体产业国产化率最高的一环，国内不乏相关龙头企业，在二级市场也从不缺话题热度。伴随国内显示产业整体走强，以及苹果等巨头VR产品发布有望推动科技产业新一轮变革的新型微显示设备，使得在显示驱动芯片封测这样一个细分领域，在资本市场的关注度越来越高。

在中国大陆市场，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量均达到行业第一，全球第三。仅今年开年以来，已有包括工银瑞信、保银投资、UG Investment Advisers、施罗德交银等在内的38家/机构登门调研颀中的最新业务进展和市场机会。

今年4月，颀中科技将迎来在科创板成功IPO一周年，同时今年6月，这家老牌封测厂商，也即将走过自身从设立到蓬勃发展的第20个年头。

在新的周期节点到来之际，《科创板日报》记者于近期到访颀中科技位于安徽省合肥市综合保税区内的新建厂房和办公地，专访了颀中科技总经理杨宗铭。

颀中科技总经理 杨宗铭

杨宗铭告诉《科创板日报》记者，未来五年，颀中的发展将不仅着眼于早已建立优势的显示类芯片封测业务，同时也将扩大非显示类业务规模。而未来十年，颀中显示类封测业务目标瞄准全球第一，非显示类则将找到自身擅长的领域做到极致，进一步完善封测工艺和产业链条。

独立发展 本土融合

当前，全球显示产业正加速向中国大陆市场转移。如果说世界新型显示产业要看向中国，那么中国先进显示可以说聚焦于合肥。

赛迪智库最新研报显示，2023年在全球显示产业市场规模同比下滑的背景下，我国新型显示产业凭借庞大的TFT-LCD面板产能和不断提升的上游材料国产化供给能力，全年预计有望实现正增长，产业规模预计达到5300亿元。

在赛迪发布的《2023中国新型显示十大城市及竞争力研究》中，合肥市登上“中国新型显示十大城市”第一名。目前有超过150家显示产业齐聚合肥，包括京东方、维信诺、康宁、彩虹液晶、晶合集成、颀中科技、视涯科技等龙头企业，全产业链累计完成投资超1900亿元。

通过地图俯瞰合肥这座新型显示产业重镇，可以清晰看到，维信诺、颀中科技、晶合集成三家产业链龙头公司新建的厂房和办公区，分别自西向东在合肥综保区比邻而居。

企业的历史里往往潜藏着未来增长的秘诀。回顾这三家公司曾经的曲折历程，不仅能够撰写国内大陆市场显示产业波澜壮阔的发展史，他们还分别代表了产业链企业不同的发展模式。

颀中科技、晶合集成前身均为台资企业，二者在近几年的发展中，均在业内扮演举足轻重的角色。但有所区别的是，晶合集成在成立之初便明确了要由力晶科技与合肥市人民政府进行合作项目建设并实施技术资产迁移，进而补足大陆市场显示芯片制造的关键环节。

而颀中科技作为国内显示产业几乎最为重要的封测厂商，该公司股权穿透后股东包括合肥市国资委，而其前身是一家由中国台湾企业颀邦科技在大陆市场分建的全资企业。

颀中科技总经理杨宗铭是该公司首批从中国台湾来到大陆，参与创办该公司前身的元老级人物。

1976年出生的杨宗铭，于2005年到苏州颀中担任构装整合部资深经理，当时他的年纪不到29岁。杨宗铭告诉《科创板日报》记者，其实早在颀邦科技供职期间，他便已经担任了研发主管一职，并参与建制公司后道工艺。

“当时颀邦科技董事长吴非艰的一项经营理念是，如果一家公司要成功，就要在客户所在的大市场中‘落地生根’，于是实施了本土化的发展战略。”杨宗铭作为当时的得力干将，与颀邦其他多位高管几乎是举家来到大陆。

颀中自成立起，有别于其他台资企业，在用人、财务、技术、客户、产能分配等方面均不受制于母公司颀邦科技。杨宗铭表示，独立运作、自主发展，也成为颀中科技不到一年顺利完成从科创板IPO受理到注册生效的重要原因之一。

杨宗铭说，在该公司成立近20年的发展中，管理层、技术人员、市场采购部门等，逐步完成与大陆本土市场的充分融合。如今颀中也在独立的经营策略下，成长为显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量均达到境内第一，全球第三的企业。

大市场的多元需求驱动新增长

在近几年热火朝天的硬科技创业和投资潮中，不少创业者或投资者，对前身为台资企业的公司的技术能力有所担忧。这主要由于，部分企业发展前期所获得的技术和资产，某种程度曾经属于其他经济地区淘汰的落后产能。

但回过头来看，单以显示产业为例，不少企业来到大陆市场的数年发展中，反而重新焕发新的生命力。他们是怎么做到的？

杨宗铭没有回避公司早期的艰难发展。他向《科创板日报》记者表示，颀中承接了颀邦部分老旧设备，但也在最初期根据公司自身的评估进行了新的投资建设。

到2010年后，颀中则几乎完全主导了设备采用。杨宗铭当时在公司内部认为，颀中在母公司设备基础上，应该要另换思路做生产和经营规划。因此他提出对设备的使用和评估，要做到比母公司的更有效益、更有性价比，要从中挖掘更高的战略价值。

在实施本土化发展后，颀中在中国大陆市场敏锐捕捉到了需求迭代和市场增长。可以说，以庞大市场的需求升级驱动自身发展，是促使颀中迅速成长起来的另一大重要因素。

以2023年为例，在显示产业缓慢复苏、半导体周期拐点仍不明朗的宏观环境中，颀中科技营收、净利分别增超两成。根据颀中科技发布的业绩快报，2023年该公司营业收入达16.29亿元，同比增长23.71%，归母净利润实现3.70亿元，同比增幅为22.10%。

杨宗铭表示，颀中去年业绩实现增长，最关键的原因在于AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，“去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产，一直到今年第一季度也在经历‘淡季不淡’，热度并没有完全下来。”

技术发展向前推进、消费者也产生相应需求，看起来似乎是营销手段推动下的商业陷阱，但杨宗铭深刻感受到，从技术到需求的转化，还是需要具体而明确的、能够让消费者真正接受的产品。

“比如去年TDDI（触控、显示驱动一体化技术）产品也经历了大的爆发，原因在于下游对其封装方式和测试的需求发生了明显的变化；另外，终端用户对体育赛事、游戏观赏体验要求更高，大尺寸显示也在向高刷新率迭代。”

杨宗铭从去年开始也在更多关注AI的机遇和可能。

“如果有更多AI芯片模块导入到原有芯片产品中，未来对PC或者消费性电子产品的升级、替换将会是非常可观的。”杨宗铭表示，比如颀中正在涉足的电源管理类芯片封测领域，AI芯片的加入能够以自我学习降低能耗，改善终端消费者使用体验，但同时也对上游封测、芯片设计、晶圆制造、材料选择等，均提出了更为复杂的挑战。

显示类封测进入韩国市场

今年年初，在《科创板日报》记者到访颀中科技位于合肥的办公地时，该公司一部分员工已在这里办公、生产了一段时间。在该公司一楼展区，《科创板日报》记者看到多款有颀中技术贡献参与的手机屏幕、通信及电源模块、AR/VR显示、智能穿戴、车载屏幕等产品。

未来颀中合肥厂将会以显示业务为主，负责12英寸晶圆的封装测试。据介绍，初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月产能，覆晶薄膜(COF)约3000万颗/月产能。今年一季度开始，其合肥厂已逐步量产，产能爬坡期预计为3-6个月不等，后续将按需求和实际情况推进。

“合肥具备区域地理优势，整个合肥厂所处的产业集群相对比较完整，尤其在显示驱动芯片方面，从京东方早期的建制到2015年晶合集成，再到后来的维信诺……这也是当初我们选择合肥的一个很重要的因素。”杨宗铭如是称。

杨宗铭表示，未来该公司苏州厂还会保留部分显示业务，但不会作为今后显示产能扩充的主力，而是会以非显示类产品，如：电源管理芯片、射频前端芯片以及第二代、第三代化合物半导体等品类的扩充为主。

未来颀中目标非显示类业务的营收占比要达到三成。杨宗铭向《科创板日报》记者表示，这个目标的时间节点是未来五年，其实实现它并不简单。“因为在非显示类业务增长的同时，显示类可能增长的速度更快。”另外非显示类业务现有制程的扩充是不够的，杨宗铭称，该公司也在布局相关新的产品和业务，全方位的满足客户需求，提高其核心竞争能力，培育第二、第三增长曲线。

“未来十年，颀中显示类封测业务向全球第一的位置走，我认为是会有很大机会的。”据杨宗铭介绍，去年开始，该公司已进入了韩国市场，而韩国可以说是国内显示产业的厂商要想打下全球市场必须补全的最后一块拼图。

非显示方面，杨宗铭表示，颀中不会刻意跟日月光、长电科技等厂商百分百对标。“颀中的特质在于专注和专项领域的极致，因此会选择几个擅长的细分领域，未来进一步向完善非显示封测工艺和产业链条的方向发展”。

对半导体这样的先进制造产业而言，技术的精进终究是一件慢功夫，尤其对封测业来说更是这样。

尽管封测国产化程度较半导体产业其他环节更高，但在国内市场，就人才吸引力而言，封测明显不及芯片设计以及制造。杨宗铭表示，最直接从人员的薪酬成本来看就是不对等的。

“设计公司毛利率至少40%甚至50%起跳，而封测环节毛利仅保持在30%的水平，但封测所需人力又是设计公司的数倍，人才福利很难对标。”杨宗铭表示，这种情况一定程度源于产业分工、市场资源配置的客观规律。

“并不是一定要求员工对产业或岗位有非常大的热忱，但在技术积累不够的情况之下，现状是从业者以跳槽、加薪为优先，很难专注于技术的投入。”杨宗铭已在半导体领域从业20余年。事实上，近两年来半导体下行周期，已戳破了不少泡沫，也并不是现在所有的芯片设计公司都能赚到钱。

但对于一家公司来说，也并非无力可施。杨宗铭表示，一方面要控制成本，同时也要掌握更为核心的技术，增厚公司经营利润；另一方面，企业走向资本市场，通过未来市值增长，也能够在常规薪酬之外，为员工争取更多福利，增强人才凝聚。