提升显示驱动芯片性能 颀中科技前5个月营收、净利同比双增

转自：证券日报网

本报记者 徐一鸣

6月19日，颀中科技发布公告称，经初步测算，2024年1月份至5月份，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%。

传播星球App联合创始人付学军对《证券日报》记者表示，上市公司良好的业绩表现，不仅能够提升公司的市场地位和发展潜力，还能为投资者带来更多的投资机会，进而稳定二级市场预期。

公开资料显示，颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

显示驱动芯片广泛应用于智能手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、车载显示等多个领域。中商产业研究院数据显示，2023年中国显示驱动芯片市场规模达到约416亿元，较上年增长9.70%，预计2024年中国显示驱动芯片市场规模将达到445亿元。

以智能手机为例，市场研究机构Canalys统计，全球智能手机市场2024年一季度出货量同比增长10%，达到2.962亿部，好于预期。付学军认为，智能手机行业规模不断增长将带动显示驱动芯片厂商快速发展，进而带动芯片封测领域公司成长。颀中科技作为显示驱动芯片封测领域头部企业，具备目前行业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并在业内首创了125mm大版面的覆晶封装技术，可为客户提供全方位的封测业务。

颀中科技相关负责人对《证券日报》记者表示，公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，极大地提升了显示驱动芯片的性能。在后段封装环节，公司拥有“高精度高密度内引脚接合技术”“全方位高效能散热解决技术”“高稳定性晶圆研磨切割技术”等，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合。

值得一提的是，6月18日，颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心（合肥研发中心）成功揭牌。

颀中科技方面表示，合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。

（编辑 上官梦露）