封装测试需求回暖 颀中科技去年营收同比增长超20%

本报讯 （记者徐一鸣）2月27日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）发布2024年业绩快报。

具体来看，得益于封装测试需求回暖及公司持续的业务开拓，报告期内，公司实现营业收入约19.60亿元，同比增长20.29%；归母净利润约3.13亿元，扣非归母净利润约2.77亿元。

值得一提的是，公司高度重视投资者回报工作，2024年内已实施两次现金分红，累计分红金额达1.78亿元。

作为目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并前瞻性研发出“125mm大版面覆晶封装技术”，可成倍增加所封装芯片的引脚数量。

2024年1月份，公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，首阶段产能规划为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，可有效解决产能瓶颈，有望进一步提升公司的盈利能力。

与此同时，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司成功将业务布局延伸至非显示类芯片封测领域，研发出从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。目前，公司已经积累了杰华特微电子股份有限公司等众多优质客户资源，接下来将持续与客户进行深度合作，并拓宽服务领域至高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。

对此，有市场分析人士称，总的来看，本轮消费电子行业新一轮螺旋式上升已经开始，预计颀中科技有望充分受益，叠加公司第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足。

（编辑 张钰鹏）