中科飞测-U取得晶圆吸附装置专利，有效应对晶圆因吸附导致的裂片问题

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金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，深圳中科飞测科技股份有限公司取得一项名为“晶圆吸附装置“，授权公告号CN220138284U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种晶圆吸附装置，包括：承载基座，设置有顶面，所述顶面上设置有气路槽，所述承载基座内设置有走气孔，所述走气孔连通所述气路槽；以及微孔陶瓷材料制成的承载片，设置在所述承载基座的所述顶面上，所述承载片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面抵接所述顶面，所述承载片内部具有微孔，所述微孔由所述第一表面延伸至所述第二表面，所述气路槽连通所述微孔。本实用新型实施例提供的晶圆吸附装置，通过设置内部具有微孔的承载片，可以使晶圆承受的吸附力更加均匀，减小因吸附对晶圆造成的形变，有效应对晶圆因吸附导致的裂片问题。