科创板晚报|中科飞测2023年净利同比预增超八倍 赛分科技科创板IPO过会
《科创板日报》1月11日讯 今日科创板晚报主要内容包括:峰岹科技、景业智能拟回购股份;八亿时空拟使用节余募集资金9899.03万元向全资子公司增资;海优新材:控股股东、实控人承诺6个月内不减持公司股份。
【热点聚焦】
简讯:
财政部:不断拓展数据资产应用场景 提升和丰富数据资产经济价值和社会价值
财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》。其中提出,构建“市场主导、政府引导、多方共建”的数据资产治理模式,逐步建立完善数据资产管理制度,不断拓展应用场景,不断提升和丰富数据资产经济价值和社会价值,推进数据资产全过程管理以及合规化、标准化、增值化。通过加强和规范公共数据资产基础管理工作,探索公共数据资产应用机制,促进公共数据资产高质量供给,有效释放公共数据价值,为赋能实体经济数字化转型升级,推进数字经济高质量发展,加快推进共同富裕提供有力支撑。
浙江:到2027年人工智能企业数量超3000家 总营收突破10000亿元
浙江发布关于加快人工智能产业发展的指导意见。其中提出,到2027年,人工智能核心技术取得重大突破,算力算法数据有效支撑,场景赋能的广度和深度全面拓展,全面构建国内一流的通用人工智能发展生态,培育千亿级人工智能融合产业集群10个、省级创新应用先导区15个、特色产业园区100个,人工智能企业数量超3000家,总营业收入突破10000亿元,成为全球重要的人工智能产业发展新高地。
深度:
【科创板公告】
中科飞测:2023年净利同比预增861%至1278%
中科飞测发布业绩预告,预计2023年净利润1.15亿元到1.65亿元,同比增长860.66%至1278.34%。得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果,公司产品种类日趋丰富,客户订单量持续增长,有力推动了公司经营业绩快速增长。小财注:Q3净利3318.35万元,据此计算,Q4净利预计3587.73万元-8587.73万元,环比增长8%-159%。
峰岹科技:拟以2000万元-3000万元回购股份
峰岹科技公告,公司拟以2000万元-3000万元回购股份,用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过178元/股。
景业智能:拟以2000万元-3000万元回购公司股份
景业智能公告,拟以2000万元-3000万元回购公司股份,回购价不超过人民币60元/股(含)。
八亿时空:拟使用节余募集资金9899.03万元向全资子公司增资
八亿时空公告,公司拟使用“年产100吨显示用液晶材料二期工程”的节余募集资金9899.03万元向浙江上虞电子材料基地项目的实施主体浙江八亿时空先进材料有限公司(简称“浙江八亿时空”)增资,以实施浙江上虞电子材料基地项目。本次增资完成后,浙江八亿时空的注册资本由4.8亿元增加至5.79亿元,公司仍持有其100%股权。
海优新材:控股股东、实控人承诺6个月内不减持公司股份
海优新材公告,公司控股股东、实控人李民、李晓昱自愿承诺,自其首次公开发行前直接持有的公司股票上市流通之日起6个月内(即2024年1月22日起至2024年7月21日),不以任何方式转让或减持其所持有的公司股份;在上述承诺期间内,承诺主体因公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、配股、增发等事项取得的新增股份亦遵守上述承诺。
瑞可达:拟将“新能源汽车关键零部件项目”、“研发中心项目”延期
瑞可达公告,自2022年9月募集资金到账以来,公司积极推进募投项目的实施,因基础建设前置审批程序的进度较原预期时间有所延后,公司于2023年5月取得建设用地规划许可证及建设工程规划许可证,并于2023年6月29日取得建筑工程施工许可证,造成了募投项目开工及建设进度有所延迟。根据募投项目当前实际建设情况,在募投项目实施主体、资金用途不发生变更的前提下,为严格把控项目整体质量,保障募投项目顺利开展,公司经审慎研究,拟将“新能源汽车关键零部件项目”、“研发中心项目”达到预定可使用状态日期进行调整。
百奥泰:BAT7104注射液联合BAT4706注射液治疗晚期恶性肿瘤获得药物临床试验批准通知书
百奥泰公告,BAT7104注射液联合BAT4706注射液治疗晚期恶性肿瘤获得药物临床试验批准通知书。
【发审动态】
1家科创板拟上市公司发审状态更新 赛分科技过会
截至发稿,共有942家公司科创板上市申请获受理,今日1家公司发审状态更新,赛分科技已过会。
【创投风向标】
琏升光伏获得4.2亿元战略融资
近日,琏升光伏获得4.2亿元战略投资,投资方为天津三五,恒邦资本。琏升光伏是一家光伏发电服务商,公司主要从事新兴能源技术的研发、应用和推广,并提供光伏设备、光伏发电、太阳能发电等产品及服务。
洪启集成完成近亿元A轮融资
近日,洪启集成完成近亿元A轮融资,由国投创业领投,粤科创业基金跟投。本次融资后,洪启集成将继续深耕高端芯片检测分析技术的研发,为客户提供专业、精准、全流程、高时效性的高端芯片分析检测服务。