中科飞测：AI+晶圆检测设备，助力晶圆制造厂商提升智能化水平

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。

根据SEMI的数据，预计2024年，半导体检测与量测设备的需求将占据全球半导体前道制造设备市场约11%的份额；而中国大陆在该领域的支出将达到30亿美元，成为继光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备之后，需求占比最大且增长速度最快的细分市场。随着晶圆制造精度的不断提高以及工艺环节的日益复杂化，晶圆检测面临着数据量庞大、需求多样化及检测精度高等挑战。检测不仅是集成电路制造不可或缺的一部分，更是提升良率的重要保障。

作为国内领先的高端半导体质量控制设备供应商，深圳中科飞测科技股份有限公司执行副总裁张嵩将在GMIF2024上发表题为《晶圆检测中的人工智能应用》的主题演讲。嘉宾将深入探讨人工智能如何在缺陷检测、良率管理和虚拟量测等晶圆制造过程中发挥重要作用。通过利用AI技术对晶圆检测数据进行智能化分析和处理，中科飞测能够帮助制造商更高效地提升晶圆良率，减少人力成本，推动整个行业的智能化升级。

张嵩

深圳中科飞测科技股份有限公司 执行副总裁

“张嵩，现任深圳中科飞测科技股份有限公司执行副总裁，美国布朗大学计算机科学系博士毕业，曾在美国密西西比州立大学计算机科学与工程系任职教授。张嵩教授多年来在深圳中科飞测科技股份有限公司致力于集成电路全自动智能检测设备和软件的关键技术攻关，负责新产品研发与产业化等方面工作。”