深圳中科飞测申请晶圆二维翘曲程度测量专利，能够实现对晶圆上待测点进行精准定位并精确测量翘曲程度

本文源自:金融界

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“晶圆二维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统”的专利，公开号CN119803327A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆二维翘曲程度测量装置、方法及晶圆测量系统，该晶圆二维翘曲程度测量装置包括第一运动平台、图像采集装置、测距模块和控制器，控制器根据图像采集装置定位的待测点控制第一运动平台移动，直至待测点与测距模块在晶圆表面的至少三个测量点所形成的多边形的中心点重合，再读取测距模块上传的至少三个测量点的三维坐标数据，并根据三维坐标数据计算得到待测点的二维倾角。本发明能够实现对晶圆上待测点进行精准定位，再对待测点的翘曲程度进行精确测量。

天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息228条，专利信息927条，此外企业还拥有行政许可38个。