中科飞测：3DAOI设备等通过HBM先进封装工艺验证并批量销售

证券之星消息，中科飞测(688361)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司有HBM高带宽存储芯片制程相关的设备吗？中科飞测董秘：您好,感谢您对公司的关注。公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。其中，公司的3DAOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售。

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