中科飞测：多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并批量销售，预计将显著受益

本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向中科飞测提问：“你好，随着AI 芯片发展，存储需求越来越大，HBM 已经成为决定AI 发展的重要部分，随着华为昇腾自研HBM 即将推出市场，国产HBM 也开启了自主生产，相关国产半导体设备即将迎来新的设备需求， 贵司在HBM 市场布局如何， 如何看待HBM 市场的发展？”

针对上述提问，中科飞测回应称：“您好，感谢您对公司的关注。公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。凭借丰富的产品布局、长期的客户积累等方面优势，公司预计将在HBM相关产业链的快速发展中显著受益。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。