甬矽电子：Q1单月营收环比呈回升趋势 订单在逐步好转|直击业绩会

《科创板日报》5月11日讯（记者 郭辉）终端需求疲软引致上游半导体企业过去一段时期业绩下滑已不是新鲜事。甬矽电子2022年度及2023年Q1财报显示，在过去的两个季度中，公司陷入巨额亏损。

数据显示，2022年年度，甬矽电子实现营收21.77亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38亿元，同比下降57.11%。其中，2022年Q3归母净利润尚为盈利9099.39万元，但Q4情况急转直下，亏损6784.03万元。

2023年一季度公司营收4.25亿元，同比减少26.85%；净亏损4986.99万元，同比由盈转亏，但环比减亏。

对于以上业绩变动原因，甬矽电子称，今年一季度终端市场整体延续了2022年下半年的疲软状态，下游客户整体处于库存调整状态；同时，受订单整体下滑等影响，公司整体产能利用率较去年同期有所下滑，由于固定资产折旧、人员等支出较为刚性，使得整体毛利率有所下滑；此外，公司二期项目有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得一季度管理费用同比增长75.06%。

在今日业绩会上，甬矽电子董事长、总经理王顺波回答《科创板日报》记者提问并向市场传递积极信息。他表示，公司今年一季度1-3月单月营业收入环比呈回升趋势，订单逐步好转，“随着未来宏观经济的整体回暖及下游客户库存调整逐渐结束，我们认为未来整体行业回升的可能性较大。”

未来保持增长仍然是甬矽电子核心目标之一。据了解，该公司最新实施的股权激励方案中，100%归属考核目标为2023年比2022年营业收入增长率超过25%。

关于公司今年的增长动能，王顺波表示，包括现有客户的持续深化、新产品、新客户的拓展等。

另据今年3月的机构调研纪要，甬矽电子一方面将继续深耕现有市场，提升现有客户——特别是大客户的服务能力，同时还将发展车规、工规产品线；另一方面，还将持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。

甬矽电子新增产线建设正如火如荼，其中首发募投项目中的高密度SiP射频模块封测项目累计投入进度已达77.70%，并预计今年12月将达到可使用状态。

另外甬矽电子封测二期项目建设也迎来新节点。据甬矽电子所在地的官方媒体报道，在刚刚过去的一季度，甬矽电子保持订单饱和状态，一期厂房产能持续开满；同一时间，一期项目5公里外的二期厂房建设正处于收尾阶段，并将于2023年5月份交付。

据了解，甬矽电子二期项目系于2021年开建、总投资111亿元，生产内容主要以我国市场占有率极低的先进封装为主，技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 先进封装、POP、TSV（硅穿孔），达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块、年销售额110亿元的生产能力。

当地媒体报道称，届时甬矽电子产能规模将跃居国内第一、全球第五，“技术能力达到世界领先水平”。

行业景气度仍将取决于下游需求的恢复。尽管甬矽电子今日表示一季度订单情况好转，但封测行业回暖整体仍缺少诸如大额订单等更为明确的信号。

今年的一次机构调研中，就有投资者质疑，若甬矽电子新增产能建设提早于需求恢复，是否会对公司经营产生影响？

甬矽电子方面称，新产线的投资确实存在产能爬坡的过程，公司将根据市场恢复情况审慎推进投资进度，逐步释放产能并积极通过多种方式尽快提升产能爬坡速度。其中，二期项目是结合公司发展战略及国内市场情况进行规划的，因此二期项目的投资将会结合公司自身发展及市场情况分阶段逐步实施。