甬矽电子(688362.SH)：正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。