甬矽电子：部分客户库存有所下降 车规产品是未来重要发展方向

《科创板日报》9月5日讯（记者 吴旭光） “甬矽电子二期项目建设正在有序推进中，以自有资金建设的Bumping项目已经初步量产。”业绩会，在被问及公司封测二期项目建设最新进展及产能情况时，甬矽电子副总经理李大林对《科创板日报》记者表示，公司将根据市场情况及客户导入进展，审慎稳妥推进二期项目建设，降低投资风险。

据了解，甬矽电子二期项目于2021年开建，总投资111亿元，生产内容主要以国内市场占有率较低的先进封装为主，产品涉及Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线等，达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块、年销售额110亿元的生产能力。

甬矽电子在半年报中称，上半年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等。

此外，业绩会上，甬矽电子董事长、总经理、董事会秘书（代）王顺波在介绍公司首发募投项目中高密度SiP射频模块封测项目的进展时表示，截至2023年6月30日，公司已累计投入进度99.94%，预计2023年12月可达到使用状态。

在新产品进展方面，上半年，甬矽电子完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产。

对于后续公司研发投入以及研发人员规划，李大林表示，公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023年上半年，公司研发投入达到6160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。未来，公司积极布局包括车规领域、晶圆级封装、Fan-in/Fan-out、2.5D/3D封装等先进封装领域。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。

行业景气度仍将取决于下游需求的恢复。在谈及目前行业景气度以及下半年封测行业展望时，李大林对《科创板日报》记者表示，“根据公司观察，部分客户的库存水平已较高点有所下降。公司第二季度以来稼动率维持在相对饱满的状态。”

为了彰显中长期发展信心，甬矽电子在报告期内还实施了股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。

在甬矽电子最新实施的股权激励方案中，100%归属考核目标为2023年比2022年营业收入增长率超过25%。

财报显示，截至上半年，甬矽电子实现营收9.83亿元，同比下降13.46%，归母净亏损为7889.89万元，而上年同期取得盈利1.15亿元。

在上半年亏损的情况下，业绩会上有投资人提出疑问，“公司今年股权激励目标有望实现吗?”

王顺波表示，公司营收增长速度受整体终端需求、新产品、新客户的导入速度等多种因素影响。公司已实施的股权激励目标，是公司基于未来发展战略和自身经营目标所制定，公司将通过持续的技术研发和市场推广，提升自身竞争能力，为实现既定目标而努力。

谈及公司未来的增长点，甬矽电子在今年6月接受机构投资者调研时表示，一方面，公司继续深耕现有市场，提升现有客户服务能力,同时重点发展车规、工规产品线,并作为长期战略市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域；另一方面,公司将持续完善产品线布局,推进Bumping、晶圆级封装等产线的实施，打造一站式Turnkey封测基地。

“公司也将持续推进在车规领域的布局，并将车规产品作为未来重要的发展方向之一，因为车规工规的品质要求相对严格，认证周期较长，需要持续精耕细作。”甬矽电子补充。