甬矽电子(688362.SH)：控股子公司拟投资21.57亿元建设高密度及混合集成电路封装测试项目

格隆汇11月14日丨甬矽电子(688362.SH)公布，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.57亿元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本项目资金来源均为公司自筹资金。预计项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。