甬矽电子：子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

证券时报e公司讯，甬矽电子(688362)11月14日晚间公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。