提升自身产品竞争优势 甬矽电子拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目
本报记者 邬霁霞
11月14日晚间,甬矽电子发布公告称,公司拟以控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司(以下简称“甬矽半导体”)作为项目实施主体,投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.57亿元,最终投资金额以项目建设实际投入为准。
公告显示,上述项目拟通过租用生产厂房进行建设,预计租用生产厂房总建筑面积约44890.74平方米,同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造,预计装修厂房面积约30696平方米;另外,本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备,预计项目建成并达产后可新增年产8.7亿颗高密度及混合集成电路封装测试。
甬矽电子表示,上述项目的实施,有利于提升公司先进封装测试工艺,包括FC类产品的竞争优势,符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求,为公司后续承接高端产品订单奠定了基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。
(编辑 汪世军)