甬矽电子(688362.SH)：Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装

格隆汇2月27日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。 Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。