甬矽电子（688362.SH）：今年资本开支规模预计20多亿，主要用于设备投资

甬矽电子（688362.SH）2024年5月21日发布消息称，2024年5月17日甬矽电子接受国泰君安证券等机构调研，董事会秘书：李大林参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下：

国泰君安证券；东方证券；南土资产；中信保诚；百年人寿。

调研主要内容：

1.公司预期2024年的折旧水平？

随着在建工程逐步转固，公司未来的折旧金额会逐步增长；但公司营收规模持续保持快速增长，随着规模效应的逐渐显现，预计会对整体盈利水平呈现正面影响。

2.台系大客户出于什么考虑选择与公司进行合作？

从客户结构来看，公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力，充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。

3、公司今年的资本开支规模及其用途？

公司今年资本开支规模预计20多亿，主要用于设备投资。

4、公司未来毛利率变化趋势将会是怎样的？

毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关。公司坚持中高端先进封装产品的定位，产品结构较为高端，客户结构优良，与各大细分领域头部客户达成良好合作关系。从财务角度，公司Q1稼动率处于较高水平，市场价格目前处于相对稳定的状态。

5、公司目前稼动率水平？

目前公司的稼动率处在相对饱满的状态。

6.公司二期布局与投资节奏是什么样的？

公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。

7.公司在车载领域有布局吗？目前贡献的营收占比是多少？

公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格，整体的认证的周期也较长，需要公司持续的进行精耕细作，目前占整体收入的比例较低，但增速较快。

8.公司Q1各产品营收占比？未来比较看好哪个应用领域的增长？

目前SiP类产品占比50%~60%，QFN/DFN占比30%左右，FC类产品占比15%左右。

9.公司对下半年景气度的展望？对公司未来增长点的展望？

从公司的观察看，下游客户去库存周期已基本完成，行业整体情况会比2023年乐观。

公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在所处领域具备较强的竞争力，公司期待客户的成长进一步带动公司的持续增长。同时，随着新客户的进一步导入与放量，公司未来的订单情况还会更加乐观。