甬矽电子上市不到两年 再募资12亿 现金分红4000多万

《电鳗财经》文 / 杨力

刚刚上市募资11亿元，甬矽电子(688362.SH)又要募集资金了。该公司计划通过发行可转债募集资金12亿元。上市以来，甬矽电子还没有盈利，该公司还存在巨额长期借款。我们将继续关注甬矽电子未来经营状况。

计划再募集资金12亿元

5月28日，甬矽电子发布了《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，计划通过发行可转债募集资金12亿元，9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。

甬矽电子于2022年11月登陆科创板，当时募集资金11.1亿元，扣除发行费用后，实际募集资金10.1亿元。

在上市不到两年时间内，甬矽电子为何有开始募集行动?如果此次募集计划得以实施，该公司的募集资金总额将超过22亿元。

长期借款“换来”短期流动性?

甬矽电子发布的2024年第一季度的业绩报告显示，截至2024年3月31日，该公司有货币资金20.5亿元，较2023年11月31日的19.7亿元增加了4.1%;同期应收账款余额为5.2亿元，较年初的5亿元增加了4%。截至今年第一季度末，该公司的流动资产合计32.2亿元。

在负债方面，截至2024年第一季度末，甬矽电子的短期借款为3.9亿元，较年初的3.3亿元增加了18%;同期应付账款为14.9亿元，较年初的13.6亿元增加了9.6%;同期一年内到期的非流动负债为8.7亿元，较年初的6.2亿元40%。

截至今年第一季度末，该公司的流动负债合计为30亿元，较年初的25亿元增加了20%;同期该公司的长期借款也从年初的35.7亿元增加到了今年第一季度末的38.8亿元。

事实上，在2023年，甬矽电子用长期借款“换来”了短期流动性。截至2023年12月31日，该公司的货币资金较年初的9.9亿元增加了99%，年末达到了19.7亿元;同期该公司的长期借款从年初的10.8医院增加了到年末的35.7亿元，增幅高达231%。

年报显示，甬矽电子的主营业务为集成电路的封装和测试，该公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。2023年，该公司实现营业收入23.8亿元，较上年增长10.6%，收入全部来自集成电路封装测试;同期毛利率为13.97%，较上年减少了7.58个百分点。

2023年，甬矽电子实现归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为-9339万元和-1.62亿元;同期经营活动产生的现金流量净额为10.7亿元，较年初增加19.1亿元。

2024年第一季度，甬矽电子实现营业收入7.3亿元，较去年同期增加71.11%;同期归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为-3545万元和-4611万元;同期经营活动产生的现金流量净额为2.01亿元。

2023年，甬矽电子的研发费用为1.45亿元，较年初的1.22亿元增加了19.23%。2024年第一季度，甬矽电子的研发投入金额为4445万元，较上年同期增长了58.04%。

自2022年上市以来，甬矽电子只在2022年分红4280.43万元。如果此次募资成功，甬矽电子的募资总额将为其现金分红的55倍。