甬矽电子(688362.SH)：二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装等

格隆汇7月30日丨甬矽电子(688362.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。