甬矽电子拟募11.65亿加码先进封装 丰富产品线布局净利6708.7万扭亏

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

甬矽电子（688362.SH）加快产能扩张。

4月8日，上交所官网显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）发行可转债上会获通过。

此次，甬矽电子拟募资不超过11.65亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

据悉，甬矽电子成立于2017年，公司专注于集成电路封装和测试业务，与多家知名集成电路设计企业建立了稳定合作关系。

从业绩来看，甬矽电子积极丰富产品线布局取得了成效。其业绩快报显示，公司2024年净利同比扭亏为盈，达到6708.71万元。

长江商报记者注意到，近年来，甬矽电子还在研发的投入上一直保持增长。2020年—2024年前三季度，其研发费用累计达到5.68亿元。

募资近12亿加码多维异构先进封装

甬矽电子发布的公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”（下称“项目一”），以及补充流动资金及偿还银行借款。

公告显示，项目一总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金9亿元，占总募资额的75%，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在2023年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

此外，公司拟使用募集资金2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款，优化公司负债结构，降低公司财务风险。

持续加码研发

公开资料显示，甬矽电子成立于2017年，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，主要下游客户为芯片设计公司。

近些年，受半导体行业下行周期影响，甬矽电子的盈利能力有所下降。

同花顺数据显示，IPO之前，2020年甬矽电子实现盈利。当期公司营收7.48亿元，同比增长104.5%；净利润2785万元，扣非净利润1699万元。

2021年，甬矽电子的业绩达到最高峰，营收为20.55亿元，同比增长174.68%；净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比增长1056.41%、1621.97%。

2022年和2023年，甬矽电子连续两年出现“增收不增利”。

进入2024年，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业景气度回升。在此背景下，甬矽电子积极丰富产品线，业绩显著提升。据其发布的2024年年度业绩快报，公司2024年实现营收36.05亿元，同比增长50.76%；净利润6708.71万元，较上年度扭亏为盈。

长江商报记者注意到，甬矽电子在产品线布局与客户拓展上的投入成效较为显著。

具体来看，2024年，公司坚持自身中高端先进封装业务定位，在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富。目前，甬矽电子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能测试）”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制。

近年来，甬矽电子在研发的投入上一直保持增长，以技术发展为第一驱动力。数据显示，2020年—2023年，公司研发费用分别为0.49亿元、0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元。2024年前三季度，公司研发费用1.55亿元，同比增长50.93%。近五年，公司研发费用累计达5.68亿元。

持续创新也收获不少成果。截至2024年6月30日，甬矽电子共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。

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