甬矽电子：晶圆级封测产品营收持续快速增长，2.5D封装正与客户进行产品验证

本文源自:金融界

金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向甬矽电子提问：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？

公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！