甬矽电子2025年营收创新高 先进封装产能持续释放

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 4月21日，甬矽电子发布2025年度报告。2025年，公司营业收入逐季增长，全年实现营业收入43.98亿元，再创历史新高，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%；经营活动产生的现金流量净额16.89亿元，连续三年保持正流入10亿元以上规模。

海外市场拓展与客户结构优化成为公司业绩增长的重要引擎。2025年，公司紧抓全球龙头设计公司在中国大陆布局产能的机遇，在深耕中国台湾地区客户的同时，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比提升至23.29%，同比增长61.40%。客户结构进一步优化，共有24家客户销售额突破5000万元，前五名客户销售额占比37.97%。

依托中高端先进封装定位，公司多点布局培育新增长极。报告期内，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升客户的服务能力。重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，晶圆级封测产品实现营收1.95亿元，同比增长84.22%，先进封装产品线有效客户群与量产规模同步提升。与此同时，公司核心AIoT客户群基本盘稳固，汽车电子、射频模组等领域布局稳步推进，多产品线、多应用领域协同发力，为长期发展奠定坚实基础。

规模效应逐步释放，公司盈利能力显著改善。受益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司营收规模持续增长，已初步跨过盈亏平衡点，期间费用率明显下行。2025年，公司整体毛利率达16.64%；管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%，财务费用率由5.53%下降至5.04%。

技术创新持续加码，核心竞争力不断夯实。报告期内，公司研发投入达2.92亿元，占营业收入比例提升至6.63%，全年新增授权发明专利61项、实用新型专利96项、软件著作权3项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线已实现通线；基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。

同日发布的2026年第一季度报告显示，公司营收、利润延续增长态势，单季营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%；扣非净利润130.69万元，同比扭亏为盈；经营活动现金流净额3.91亿元，同比增长3.88%。（沈振宙）