伟测科技发行可转债拟募集不超过11.75亿元 加码集成电路测试产业

本报记者 张文湘

伟测科技扩产一事正持续推进。10月18日，伟测科技回复上交所审核问询函称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集不超过11.75亿元，本次募投项目是对公司现有主营业务测试产能的扩充，为了满足公司2025年及以后的业绩增长进行的产能投资，有助于实现公司的发展目标规划。

扩产项目预计2027年满产

公开资料显示，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

伟测科技本次发行可转债，拟募集资金总额不超过11.75亿元，其中7亿元用于伟测科技无锡集成电路测试基地项目，2亿元用于伟测科技集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，其余资金用于偿还银行贷款及补充流动资金。

伟测科技表示，本次募投项目均是对公司现有主营业务测试产能的扩充，重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中高端芯片测试优先服务于高算力芯片、先进架构及先进封装芯片的测试需求，高可靠性芯片测试则优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

伟测科技在今年10月16日的投资者关系活动记录中表示，今年10月份公司高端机台产能利用率达到90%以上，接近满产；中端机台产能利用率约在80%以上。公司预计，上述两大项目预计全部满产的年份均在2027年之后，满产后每年预计可为公司带来6.45亿元的收入。

“根据群智咨询的数据，预计今年第四季度封测行业平均产能利用率约75%。2025年第四季度，预计全球纯晶圆代工产能将达到450万片/月，同比增长约7.2%，而晶圆代工平均产能利用率预计将提升至85%，整体需求约有12%的增长空间。因此对于封测行业，应采用稳健扩产的策略，以应对市场复苏带来的需求回升。”群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心在接受《证券日报》记者采访时表示。

行业景气度持续向好

2024年，半导体行业出现整体复苏态势。受益于行业复苏和下游需求的增长，伟测科技业绩出现明显的好转。今年上半年，公司实现营业收入4.3亿元，同比增长37.85%；今年第三季度，伟测科技营收为3.1亿元，同比增长52.47%，环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高；归属于上市公司股东的净利润为5116万元，同比增长171.09%。

伟测科技在公告中表示，高算力高性能芯片、车规级及工业级等高可靠性芯片测试一直是公司重点布局的方向，目前这方面产品已经部分在公司验证并进入量产，还有些在验证过程中。随着客户产品未来逐步放量后，这方面的产品会有增长。

展望未来，集成电路测试行业的前景也得到广泛看好。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在其最新预测中表示，预计2024年全球半导体市场将实现16%的增长。业内人士认为，第三方测试行业目前整体规模较小，随着国内半导体行业的增长以及产业链转移的影响，第三方测试行业将获得超过行业增速的增量市场。

头豹研究院工业行业分析师文上对《证券日报》记者表示，集成电路已经历触底反弹阶段，2024年第二季度开始逐渐走向拐点，市场回暖迹象明显。集成电路测试行业存在明显季节性特征，预计2024下半年为市场旺季；随着产业链上游景气度和下游需求的逐步修复，预计市场后续将持续增长。

“半导体测试环节的景气度，主要受到半导体景气周期影响，随着人工智能产业化的发展，储存、人工智能设备等行业需求也将增长，半导体测试行业后续行情值得继续看好，相关公司业绩有望在今年四季度、明年有所好转，出现戴维斯双击。”九方金融研究所研究员杨凡雷对《证券日报》记者表示。

（编辑 闫立良）