公司是否已服务过多层封装的芯片？伟测科技回应

（来源：财闻）

公司回答表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。

有投资者向伟测科技（688372.SH）提问，公司核心客户H提出τ韬定律，核心是多层封装，并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司是否已服务过多层封装的芯片？是否具备相关测试能力？

6月9日，公司回答表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。