伟测科技：公司主营业务包括晶圆测试和成品测试
证券日报网讯 6月16日，伟测科技在互动平台回答投资者提问时表示，在芯片的生产过程中，为了确保每一颗出厂产品都合格，主要采用全检方式。公司主营业务包括晶圆测试和成品测试。晶圆测试是对芯片封装前的整片晶圆进行测试。探针直接接触晶圆上的每一颗芯片进行电性测试，主要目的是及早剔除不合格的芯片，避免在不良品上浪费封装成本；成品测试是在芯片封装完成之后进行更全面的功能和性能测试，确保出厂的每一颗芯片都完全符合设计规范。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 6月16日，伟测科技在互动平台回答投资者提问时表示，在芯片的生产过程中，为了确保每一颗出厂产品都合格，主要采用全检方式。公司主营业务包括晶圆测试和成品测试。晶圆测试是对芯片封装前的整片晶圆进行测试。探针直接接触晶圆上的每一颗芯片进行电性测试，主要目的是及早剔除不合格的芯片，避免在不良品上浪费封装成本；成品测试是在芯片封装完成之后进行更全面的功能和性能测试，确保出厂的每一颗芯片都完全符合设计规范。
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